V社表示，今天，我们将根据知识共享许可协议，开放 Steam Deck 外壳的 CAD 文件下载其中包括 STP 模型，STL 模型和供各位参考的图画
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本站了解到，Steam Deck 搭载了 AMD 的Van Gogh APU，其 CPU 部分采用了Zen2 架构，4 核规格，2.4 GHz 到 3.5 GHzValve 声称他们的目标是提供稳定的频率，而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率GPU 部分，Van Gogh APU集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，频率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，性能为 1.6TFops FP32整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W，支持 LPDDR5 内存，容量为 16GB存储可选 64GB eMMC 和 256GB，512 GB NVMe SSD
Valve 现已官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件，附带下单链接
IT之家了解到，新的Teams商店预计将于11月下旬开始部署，并预计在12月中旬之前在所有环境中完成部署。
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