今天，联发科宣布推出两款支持Wi—Fi 6/6E标准的无线SoC芯片，fillogic 830/630这两个芯片集成了高性能处理器，可以实现高达6 Gbps的无线速率据联发科介绍，Filogic系列具有更高的速度，更低的延迟和出色的能效，可用于下一代民用和企业无线路由器
联发科技Filogic 830。
这款SoC高度集成，采用12nm工艺技术，有效减少发热该芯片集成4Arm Cortex—A53内核，主频可达2.0GHz，提供18000 DMIP处理能力无线方面，Filogic 830支持44 MIMO，WiFi 6/6E连接速率最高可达6 Gbps此外，SoC还提供了两个2.5G网络端口的接入能力和大量外设接口的支持
MediaTek Filogic 830拥有硬件加速引擎，可以提升更快的无线速度和更低的延迟此外，该芯片还支持联发科的FastPath技术，为游戏和AR/VR设备提供低延迟连接
联发科技Filogic 630。，联发科今日发布了全新Filogic130无线连接系统单芯片，集成了微处理器(MCU)，AI引擎，Wi-Fi6和蓝牙2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称，该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。。
这款SoC还支持Wi—Fi 6/6E标准，2x2 2.4 GHz无线，还提供3x3 5 GHz或6GHz频段无线连接，最高速率为3Gbps该芯片在5千兆赫和6千兆赫频段有三个发射天线，并提供内置的有限元功率放大器电路，与外部有限元方案相比，提高了集成度，降低了成本此外，该芯片还具有PCIe通道，可与Filogic 830芯片结合使用，进一步扩展无线速率
本站了解到，Wi—Fi 6E标准增加了6GHz频段，可以提供更高的速度和信道，减少干扰，帮助AR/VR，游戏等低延迟应用。
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