最近几天，著名半导体分析机构Yole Dveloppement发布了《后摩尔时代的外延设备》报告报告预测，到2026年，全球半导体外延设备市场规模将达到11亿美元中国已成为全球半导体外延设备的主要驱动力
数据显示，2026年高温化学气相沉积市场规模将达到3.93亿，2020—2026年复合增长率为9.5%2026年MBE设备市场规模将达到6800万美元，2020—2026年复合增长率为7.1%，2026年MOCVD设备市场规模将达到6.3亿美元，2020—2026年复合增长率为7%
Yole的报告介绍了外延设备市场的现状，并提供了不同应用的详细信息，目的是全面总结涉及外延层的技术趋势该报告还通过确定推广领域的主要参与者，对设备供应商，竞争格局和供应链协同进行了深入探讨
不同衬底材料外延设备市场增长趋势。
根据分析，只有少数设备供应商能够满足对设备的高需求对此，Yole列出了外延设备的11家主要供应商，其中领先的三家是德国的: Aixtron，美国的Veeco和中国的AMEC，按营收计算，这三家公司占据了总市场份额的60%以上
但这个市场非常复杂，其他前端设备供应商也深度介入，如应用材料，东京电子，北方华创等并且还包括其他特定领域的参与者，比如大阳日轩和NuFlare等
世界领先的延伸设备供应商。分立器件种类繁多，应用范围广，不可替代，具有技术成熟，可靠性高，成本低，采购渠道和资源丰富等特点。
Yole分析师Vishnu Kumaresan表示，
2020年前三名企业的市场支配地位不足为奇至少从2018年开始，情况就是这样但如果我们看看2018年至2020年的前两位，德国设备公司爱思强的市场份额增长了10%，而Veeco的市场份额下降了15%造成这种局面的原因很多，其中一个就是中美贸易紧张，半导体行业成了战场这场战斗在延伸装备领域更加明显因此，2020年是爱思强在中国大陆销售最好的一年，约57%的收入来自该地区，而Veeco的收入只有13%
此外，由于Micro Semiconductor的LED客户众多，外延设备的增速也相当可观。特别是在无法集成的功能中，分立器件发挥了关键作用，行业内替代品威胁较低；。
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